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捷比,捷捷微电(300623) 最新动态_F10

互联网 2021-05-12 12:31:34

要点一:定增拓产         2019年8月,中国证监会决定恢复对公司本次非公开发行股票行政许可申请的审核。2018年9月,公司拟定增不超过35000000股,募集资金总额不超过91113.27万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于电力电子器件生产线建设项目,捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目及补充流动资金。电力电子器件生产线建设项目投资总额55136万元,建设期为24个月,预计项目建成达产后年产值为6.21亿,达产后的税后利润为12262.73万元。捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿,建设期为24个月,预计项目建成达产后年产值为20000.00万元,达产后的税后利润为4592.43万元。

要点二:TVS        2019年7月,公司在互动易平台表示,公司部分功率TVS配套5G基站建设,主要功能起到防雷等保护作用。

要点三:华为、小米        公司在互动平台表示,公司与三星、华为、小米生态链、欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作。此外,公司一季度实现可控硅销售额逾2890万元,包括可控硅芯片销售。受到原材料等因素影响,公司自2018年2月1日起对可控硅晶圆和成品的价格作适当上浮。2019年6月公司在互动平台表示:公司目前的8寸芯片主要通过中芯国际流片的。

要点四:2017年限制性股票激励计划        2018年1月,股东大会审议通过《关于及其摘要》的议案。2017年12月,本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为110.50万股,本激励计划授予的限制性股票授予价格为36.30元,本计划授予的激励对象共计107人,占公司截至2016年12月31日在册员工总人数610人的17.54%。业绩考核条件为:以2016年业绩为基准,2018年、2019年、2020年公司实现的主营业务收入较2016年增长分别不低于60%、90%、110%;2018年、2019年、2020年公司实现的净利润较2016年增长分别不低于35%、60%、80%。其中,激励对象周祥瑞、殷允超只需完成2019年、2020年公司业绩考核。

要点五:功率半导体芯片和器件        公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等,主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域,无功补偿装置、电力模块等工业领域,及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域,保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性,并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路,提高产品的安全性,成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。

要点六:优质的客户资源基础        公司通过技术创新提高产品的附加值,为客户设计生产定制化产品,提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时,逐步打开高端客户的市场空间,境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势,打破了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力,并具有较强的自主定价能力。

要点七:芯片研发能力和定制化设计能力        公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高,还可及时根据客户需求设计、生产定制产品,不断推出新产品。公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链,不断提升公司芯片的研发与创新能力,促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化,突出芯片研发和制造水平,走差异化发展道路。

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